一家業界領先以精密技術的制造商近期正在研發晶圓測試檢測設備，以用于半導體行業高度自動化高通量的晶圓測試。

該設備有一個 XY工作臺，包含總共15軸，其中有4個軸采用了Elmo的驅動器,為設備提供關鍵性的高性能運動控制。

Elmo的Platinum Maestro運動控制器作為主控制器，控制所有軸的運動。

晶圓測試設備是一種自動化檢測設備，廣泛用于半導體加工過程，即在晶圓被切割成單個芯片之前，對每個晶圓模的集成電路進行電氣性能測試。

晶圓測試，也叫中測，是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。

晶圓測試過程: 首先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動，探針臺內部的機械手臂控制晶圓移動，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針，然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔，最后完成測試。由于接觸孔的非常小, 晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓。

這一過程需要兩個探針盡可能快速地從一個電路板移動至另一個電路板，測量和評估晶體管，連接頭和電路板中其他元件的電氣性能，這些測量必須非常準確，系統內的電噪聲必須保持在最低水平。

從各方面來看，Elmo的整體解決方案足以證明其優越性。Elmo 擁有比競爭對手更好的伺服驅動器和運動控制，能使移動之間的穩定時間控制在10毫秒之內（特殊的可達30ms）。這是卓越的伺服驅動和多軸控制能力綜合的結果，意味著每次探測間隔時間更短，更高的綜合生產能力。另外，Elmo的伺服控制使得靜止抖動小于20nm（特殊情況小于100nm）

Elmo幾乎可忽略不及的電磁干擾，歸功于其快速的軟開關技術（FASST）,這對測試機器來說至關重要。探針進行電氣測量是這一工藝過程最重要的因素，并且EMI可能會是一種干擾，因此會要求額外安裝EMI過濾器，由于Elmo驅動器幾乎可忽略不計的EMI, 龐大昂貴且耗時的過濾器就不再是必需，設備在提升性能的同時，也會更加精簡。客戶得到了期望的性能，還不必浪費時間精力為復雜的電氣環境開發免于電磁干擾的解決方案。

除了提升綜合生產力，Elmo驅動器獨特的物理特性，進一步優化了設備。這一尺寸迷你卻超級強大的伺服驅動器可以安裝在機器內部或者移動負載上。Elmo擁有極高的功率轉化效率，能使設備盡可能減少尺寸，也意味著設備本身效率更高，減少的散熱設備（散熱設備需要日常維護以及其他開支）。

Elmo驅動器經受機械振動和高加速的能力意味著它們可以安裝在機器內部和移動的設備上，同時幫助設備減少電纜，甚至整個電氣柜。無需電氣柜，可以減少約30%的體積。

這個項目是客戶通過創新的運動控制技術降低成本且極大提升綜合機器產能的成功。這一成果無需改變現有機器結構，通過Elmo伺服驅動器高效率，幾乎無電磁干擾，可靠的運行，極大提升伺服控制性能。